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适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭
和马达等高质量焊接。
机器性能：
◆ 完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。
◆ 具有焊点参数copy、阵列、平移、批量编辑，类型批量修改等快速编程指令，能大幅提高编辑效率。
◆ 独立的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。
◆ 机器可脱机或独立运行，焊接参数保存在SD卡中，方便设备间的参数拷贝及保存。
◆ 2G的储存空间，可以储存数千个焊锡程序，每个程序支持8000条焊锡指令。
◆ 送锡装置有两种选择：破锡功能/无破锡功能。
◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。
1
、五轴全部采用先进的驱动及运动控制算法，能有效地提升运动末端的定位精度和重复精
度，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。
2
、特大功率加热控制器，的热电耦位于烙铁前端，保证您连续焊锡的回温稳定。
3
、套筒式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
4
、生产自动化烙铁头，款式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。
5
、多次送锡的送锡系统，可使让焊点的结果更加快速。
6
、具有侧点气功能，防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。
7
、可外接输入控制信号，也可以提供控制信号输出。
8
、具有自动清洗功能，程序更加优化，达到高生产效率。
适用范围：适用于集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）
光学镜头
、汽车部件等的焊接作业。
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。◆独立的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用锡丝来解决；每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或25W的外热式焊锡机。
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