电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. CCD打歪孔;
d. 板面刮花。
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发展前景
优势
劳动力成本优势,制造业向中国的转移
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。胶合板芯板研磨机T852-2F型'ATOM'[专利]关键词:板芯厚度修正,木工芯板薄板自动补修,胶合板平整度修补。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。
種名:Wテーブル式端面切欠 NCP23-2型 [特許]
用途:導光板などの端面の切欠加工
特長:導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。
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发展简史
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。
20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。
直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。表面处理(SurfaceFinish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。
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