印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构,提高吸附能力,才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。
涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。
干燥是通过温度及湿度的环境改变,是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。
江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域,为客户提供激光直写曝光机(LDI)、激光晒网机(DIS)等设备,同时为客户提供的咨询服务。
在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下,直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性,使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。
在国内,自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史,在这个领域诸侯纷争,百花齐放,与国外的设备相比,国内的设备技术指标能持平甚至超越,但设备的稳定性,适用性还有距离。
江苏友迪激光科技有限公司和江苏均迪智能科技隶属于迪盛智能集团旗下,迪盛智能集团公司设有独立的研究院,致力于智能装备的开发制造,主营芯片封装(真空镀膜)、新能源(自动检测)、PCB(激光直写)、印刷(激光晒版)等领域。特有的DI多次曝光系统可有效的防止空气中尘埃粒子阻挡光束产生阴影而导致图形品质的降低。拥有在激光直接成像领域已经沉淀了十多年的技术团队,从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线,欢迎广大客户来电咨询!
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。
激光直接成像技术
优势
1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差
2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序
3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作
4.提升了pcb生产的良率
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