导电胶的成分
导电填料的粒径和形状直接影响导电粘合剂的导电性能。大粒径填料的导电效果好于小粒径填料，但同时会降低连接强度。无定形填料的电导率和连接强度优于球形。然而，各向异性导电粘合剂是具有窄粒度分布的球形填料。结合使用不同粒径和形状的填料可以获得更好的电导率和连接强度。导电填料通常主要分为三类：碳，金属和金属氧化物。碳基材料中的炭黑具有良好的导电性，但是存在难以加工的问题；石墨不易破碎和分散，电导率随产地变化很大。金属氧化物通常导电性差。
导电硅橡胶的发展
近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电硅橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。例如，在硫化工艺上，出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化，代替了传统的高温加成硫化（过氧化物硫化）；在产品的性能上，出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末，受压部位就导通，不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。因此，导电硅橡胶制品的应用也越来越广泛。
中温固化导电胶
根据不同的固化体系，导电胶可分为室温固化导电胶，中温固化导电胶，高温固化导电胶和紫外线固化导电胶。在室温下固化所需的时间太长，通常需要数小时至数天，并且在室温下储存时体积电阻率容易改变，因此在工业中很少使用。中温固化导电胶具有优良的机械性能，且固化温度一般低于150℃，该温度范围可以更好地匹配电子元器件的使用温度和耐温性，因此是目前使用较多的导电胶。高温固化型导电胶高温固化后，金属颗粒容易被氧化，固化速度快。使用导电胶时，固化时间必须短，因此用量也少。
银粉填充型导电胶粘剂
银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。