中国是iPhone的生产基地，也是手机壳的制造国，而生产手机的企业则是忙得不亦乐乎了，成批量的手机壳、手机配件需要镀膜装饰，利用传统的水镀、电镀膜的方法，无疑还是有很多弊端，如：环保问题、效率问题、质量外观的问题，虽然有些可以解决，但是还是有很多值得改善的地方。面对日益严重的环境问题，就迫使诸多企业面临技术上的改革革新。因此在镀膜工艺技术上进行了更新，采用真空电镀的镀膜方式。真空电镀是一种物理沉积现象。
真空蒸镀又称热蒸发蒸镀法
工艺关键词:高温溶解蒸发、沉积后覆膜
依薄膜材料之加热方式之不同，真空蒸镀又可分为间接加热型与直接加热型。
1. 间接加热型:只针对蒸发源加热，间接使其上之薄膜材料因热而蒸发;
2. 直接加热型:利用高能粒子(电子束，电浆或镭射)或高频，直接使置于蒸发源上之薄膜材料升温而蒸发;
为避免蒸发源(容器)随着薄膜材料一同被蒸发，蒸发源材质的熔点一定要高于薄膜材料的沸点。
真空镀膜运用辉光放电(glow discharge)将ya气(Ar)离子碰击靶材(target)外表, 靶材的原子被弹出而堆积在基板外表构成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,可是镀膜速度却比蒸镀慢许多。新式的溅镀设备简直都运用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加快靶材周围的ya气离子化, 造成靶与ya气离子间的碰击机率添加, 进步溅镀速率。
通常金属镀膜大都选用直流溅镀,而不导电的陶磁资料则运用RF沟通溅镀,根本的原理是在真空中运用辉光放电(glow discharge)将ya气(Ar)离子碰击靶(target)外表，电浆中的阳离子会加快冲向作为被溅镀材的负电极外表，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上构成薄膜。