用途：
适用于汽车电子,数码,电子,电声,LCD,线路板等生产行业,连接器、RJ/网络变压器、排线、FPCB拉焊、COF拉焊、电脑主板、CABLE、喇叭
和马达等高质量焊接。
机器性能：
◆ 完善的焊锡工艺设置，具备点焊/拉焊功能，每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。
◆ 具有焊点参数copy、阵列、平移、批量编辑，类型批量修改等快速编程指令，能大幅提高编辑效率。
◆ 独立的双焊锡平台，一个平台在工作时，另一平台可进行装夹操作显著提高生产效率。
◆ 机器可脱机或独立运行，焊接参数保存在SD卡中，方便设备间的参数拷贝及保存。
◆ 2G的储存空间，可以储存数千个焊锡程序，每个程序支持8000条焊锡指令。
◆ 送锡装置有两种选择：破锡功能/无破锡功能。
◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面，易学易用。
技术参数；
1、型号；RC-5338II
2、加工范围；500X*300Y1*300Y2*80Zmm
3、大负载；8kg
4、高速度；500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec
5、温度范围；常温-500℃
6、重复精度；±0.01mm(X/Y/Z)/ ±0.02°(R)
7、适用锡丝；Φ0.3～1.6mm
8；程序记录容量；9999个程序
9、数据储存方式；内存
10、显示方式；液晶屏
11、马达系统；步进马达
12、操作模式；手动/自动
13、运动补间功能；二维直线、三维直线、三维圆弧
14、编程模式；示教盒
15、外部控制接口；启动按钮/脚踏开关
16、空气压力；4～5kg cm2
17、电源；AC220V
18、外形尺寸；650x450X725mm
19、本体重量；70kg
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。自动焊锡机是用机器来代替手工焊锡作业，一般是由控制系统、发热系统以及机械结构（电机、导轨等）组成。
毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作，这也是出现虚焊比较多的事项。