激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。
IC打磨的特点：1、使用成本低： 激光打磨是非接触式打磨，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。2、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。3、应用范围广： IC打磨采用激光打磨机几乎可以在所有材料上打标。4、打标：激光打磨机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
将芯片型号通过IC磨字，IC打磨是一种非常有效的加密手段，与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同，这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多，使无法判断其真正的IC型号，达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨，磨掉芯片表面的字体和图案。